Inter of Hardware Release
¥150-210/天 成都 硕士 5天/周 实习6个月
2019-07-17 10:12:59
职位诱惑:

员工福利好,办公环境好,发展平台好

职位描述:

Responsibility:

1. The process includes but not limited RTL package building/RTL linting/functional regression/synthesis/timing check/formal equivalence check/gate-level simulation/performance check/power check/

2. Help to run the regression and collect the report, update the status in time.

3. As a IP/Chip level release qualification engineer, who will be the last step before hardware release, thus it is with high responsibility to make sure there is no any bugs/violations through the flows.

 

Requirements:

1. Basic knowledge on IC design flow and design language like verilog, familiar with RTL/Gate level simulation.

2. Basic knowledge on FPGA

3. Can do some script programming for process automation

4. Strong responsibility, self motivation, and teamwork are essential.

5. Fluent English in speaking, reading and writing.

6. Work at least 4 days per week.
公司简介:
芯原(成都)
领先的平台化芯片设计服务公司
成都150-500人电子,计算机/互联网
https://www.verisilicon.com

公司地址:

高新区天府软件园C10栋23楼
截止时间:
2019-10-15
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芯原(成都)
领先的平台化芯片设计服务公司
电子,计算机/互联网
150-500人
https://www.verisilicon.com
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